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参数资料
| 型号： | MSC8103VT1100F |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC140 内核 |
| 接口： | 通信处理器模块（CPM） |
| 时钟速率： | 275MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.60V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 332-BFBGA，FCPBGA |
| 供应商设备封装： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 12
2-2
Freescale Semiconductor
Physical and Electrical Specifications
2.2 Recommended Operating Conditions
Table 2-2 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not
guaranteed.
Table 2-3 describes thermal characteristics of the MSC8103.
See Section 4.1, Thermal Design Considerations, on page 4-1 for details on these characteristics.
Table 2-2.
Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
SC140 core supply voltage
VDD
275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
PLL supply voltage
VCCSYN
275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
I/O supply voltage
VDDH
3.135 to 3.465
V
Input voltage
VIN
–0.2 to VDDH + 0.2
V
Operating temperature range
TJ
275 MHz: –40 to 105
300 MHz: –40 to 75
°C
Table 2-3.
Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Lidded FC-PBGA
17
× 17 mm
Unit
Natural Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient, single-layer board1, 2
RθJA or θJA
50
37
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA or θJA
22
18
°C/W
Junction-to-board3
RθJB or θJB
15
°C/W
Junction-to-case4
RθJC or θJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and EIA/JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface without thermal grease. TBD = to be determined. If a thin (less
than 50 micron) thermal grease interface is established to a heat sink from the lid, the junction to sink thermal resistance is
about 0.7 °C/W.
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PDF描述 |
|---|---|
| RBB10DHRD | CONN CARD EXTEND 20POS .050" |
| VE-253-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| EEC18DRXS | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
| VE-25N-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| EMM44DSXS | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC8103VT1200F | 功能描述:IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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