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参数资料
| 型号： | MSC8103VT1100F |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 69/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC140 内核 |
| 接口： | 通信处理器模块（CPM） |
| 时钟速率： | 275MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.60V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 332-BFBGA，FCPBGA |
| 供应商设备封装： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 12
Freescale Semiconductor
3-1
Packaging
3
This chapter provides information about the MSC8103 package, including diagrams of the package pinouts and
tables showing how the signals discussed in Chapter 1 are allocated. The MSC8103 is available in a 332-pin
lidded flip chip-plastic ball grid array (FC-PBGA).
3.1 FC-PBGA Package Description
Figure 3-1 and Figure 3-2 show top and bottom views of the FC-PBGA package, including pinouts. Table 3-1 lists
the MSC8103 signals alphabetically by signal name. Connections with multiple names are listed individually by
each name. Signals with programmable polarity are shown both as signals which are asserted low (default) and
high (that is, NAME/NAME). Table 3-2 lists the signals numerically by pin number. Each pin number is listed once
with the various signals that are multiplexed to it. For simplicity, signals with programmable polarity are shown in
this table only with their default name (asserted low).
Note:
The package description in this chapter applies to packages with lead-bearing and lead-free spheres.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBB10DHRD | CONN CARD EXTEND 20POS .050" |
| VE-253-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| EEC18DRXS | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
| VE-25N-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| EMM44DSXS | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC8103VT1200F | 功能描述:IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC81058 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS |
| MSC81090 | 制造商:ASI 制造商全称:ASI 功能描述:NPN SILICON RF POWER TRANSISTOR |
| MSC81111 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS |
| MSC81118 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS |
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