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参数资料
| 型号： | MSC8103VT1100F |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 55/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC140 内核 |
| 接口： | 通信处理器模块（CPM） |
| 时钟速率： | 275MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.60V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 332-BFBGA，FCPBGA |
| 供应商设备封装： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 12
2-14
Freescale Semiconductor
Physical and Electrical Specifications
2.6.5
System Bus Access Timing
2.6.5.1 Core Data Transfers
Generally, all MSC8103 bus and system output signals are driven from the rising edge of the reference clock
(REFCLK), which is DLLIN. Memory controller signals, however, trigger on four points within a DLLIN cycle.
Each cycle is divided by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the rising edge of DLLIN (and
T3 at the falling edge), but the spacing of T2 and T4 depends on the PLL clock ratio selected, as Table 2-15 shows.
Figure 2-9 is a graphical representation of Table 2-15.
Note:
The UPM machine and GPCM machine outputs change on the internal tick determined by the memory
controller programming; the AC specifications are relative to the internal tick. SDRAM machine outputs
change only on the DLLIN rising edge.
Table 2-15.
Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of DLLIN)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 DLLIN
1/2 DLLIN
3/4 DLLIN
1:2.5
3/10 DLLIN
1/2 DLLIN
8/10 DLLIN
1:3.5
4/14 DLLIN
1/2 DLLIN
11/14 DLLIN
Figure 2-9.
Internal Tick Spacing for Memory Controller Signals
DLLIN
T1
T2
T3
T4
DLLIN
T1
T2
T3
T4
for 1:2.5
for 1:3.5
DLLIN
T1
T2
T3
T4
for 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
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PDF描述 |
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| RBB10DHRD | CONN CARD EXTEND 20POS .050" |
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参数描述 |
|---|---|
| MSC8103VT1200F | 功能描述:IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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