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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAW0F3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 102/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAW0F3 |
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March 31, 2005 S71GL032A_00_A0
S71GL032A Based MCPs
99
Advance
Informatio n
Notes:
1. tHZ and tOHZ are defined as the time at which the outputs achieve the open circuit conditions and are not referenced to
output voltage levels.
2. At any given temperature and voltage condition, tHZ(Max.) is less than tLZ(Min.) both for a given device and from
device to device interconnection.
Figure 34. Timing Waveform of Read Cycle(2) (WE#=VIH, if BYTE# is Low, Ignore UB#/LB# Timing)
Figure 35. Timing Waveform of Write Cycle(1) (WE# controlled, if BYTE# is Low, Ignore UB#/LB# Timing)
High-Z
tRC
tOH
tAA
tCO1
tBA
tOE
tOLZ
tBLZ
tLZ
tOHZ
tBHZ
tHZ
tCO2
Address
CS1#
CS2
UB#, LB#
OE#
Data out
Data Valid
tWC
tCW(2)
tWR(4)
tAW
tBW
tWP(1)
tAS(3)
tDH
tDW
tWHZ
tOW
High-Z
tCW(2)
Address
CS1#
CS2
UB#, LB#
WE#
Data in
Data out
Data Undefined
Data Valid
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PDF描述 |
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参数描述 |
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