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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAW0F3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 99/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAW0F3 |
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96
S71GL032A Based MCPs
S71GL032A_00_A0 March 31, 2005
Advance
Info rmation
AC Operating Conditions
Test Conditions
Test Load and Test Input/Output Reference
Input pulse level: 0.4 to 2.2V
Input rising and falling time: 5ns
Input and output reference voltage: 1.5V
Output load (See Figure 32): CL= 30pF+1TTL
Notes:
1. Including scope and jig capacitance.
2. R1=3070
, R2=3150.
3. VTM =2.8V.
AC Characteristics
Read/Write Characteristics (VCC=2.7-3.3V)
Figure 32. AC Output Load
Parameter List
Symbol
Speed Bins
Units
70ns
Min
Max
Re
ad
Read cycle time
tRC
70
-
ns
Address access time
tAA
-
70
ns
Chip select to output
tCO1, tCO2
-
70
ns
Output enable to valid output
tOE
-
35
ns
LB#, UB# Access Time
tBA
-
70
ns
Chip select to low-Z output
tLZ1, tLZ2
10
-
ns
LB#, UB# enable to low-Z output
tBLZ
10
-
ns
Output enable to low-Z output
tOLZ
5
-
ns
Chip disable to high-Z output
tHZ1, tHZ2
0
25
ns
UB#, LB# disable to high-Z output
tBHZ
0
25
ns
Output disable to high-Z output
tOHZ
0
25
ns
Output hold from address change
tOH
10
-
ns
VTM (note 3)
R1 (note 2)
CL (note 1)
R2 (note 2)
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PDF描述 |
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