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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAW0F3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 85/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAW0F3 |
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March 31, 2005 S71GL032A_00_A0
S71GL032A Based MCPs
83
Advance
Informatio n
Capacitance
Note: Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Thermal Resistance
Note: Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
AC Test Loads and Waveforms
Parameter
Description
Test Condition
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
TA = 25°C, f = 1 MHz,
VCC = VCC(typ.)
8
pF
COUT
Output Capacitance
8
Parameter
Description
Test Conditions
VFBGA
Unit
θ JA
Thermal Resistance (Junction to Ambient) Test conditions follow standard test methods
and procedures for measuring thermal
impedance, per EIA / JESD51.
55
°C/W
θ JC
Thermal Resistance (Junction to Case)
17
Figure 25. AC Test Loads and Waveforms
Parameters
3.0V VCC
Unit
R1
22000
R2
22000
RTH
11000
VTH
1.50
V
VCC
VCC
OUTPUT
R2
30 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
GND
90%
10%
90%
10%
OUTPUT
VTH
Equivalent to:
THVENIN EQUIVALENT
ALL INPUT PULSES
RTH
R1
Rise Time: 1 V/ns
Fall Time: 1 V/ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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