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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAW0F3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 92/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAW0F3 |
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March 31, 2005 S71GL032A_00_A0
S71GL032A Based MCPs
9
Advance
Informatio n
Pin Description
A20–A0
=
21 Address Inputs (Common and Flash only)
DQ15–DQ0
=
16 Data Inputs/Outputs (Common)
CE#f
=
Chip Enable (Flash)
CE#ps
=
Chip Enable 1 (pSRAM)
OE#
=
Output Enable (Common)
WE#
=
Write Enable (Common)
RY/BY#
=
Ready/Busy Output (Flash 1)
UB#
=
Upper Byte Control (pSRAM/SRAM)
LB#
=
Lower Byte Control (pSRAM/SRAM)
RESET#
=
Hardware Reset Pin, Active Low (Flash)
WP#/ACC
=
Hardware Write Protect/Acceleration Pin (Flash)
VCCf
=
Flash 3.0 volt-only single power supply (see Product
Selector Guide for speed options and voltage supply
tolerances)
VCCps
=
pSRAM/SRAM Power Supply
VSS
=
Device Ground (Common)
NC
=
Pin Not Connected Internally
Logic Symbol
21
16
DQ15–DQ0
A20–A0
CE1#f
OE#
WE#
RES ET#
R Y/BY#
WP #/ACC
UB#
CE2#f
CE2ps
CE1#ps
LB#
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| S71GL064A04BFI0F2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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