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参数资料
| 型号： | TSX68C000MCB/C12.5A |
| 厂商： | E2V TECHNOLOGIES PLC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 12.5 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP64 |
| 封装： | CERAMIC, SDIP-64 |
| 文件页数： | 1/54页 |
| 文件大小： | 901K |
| 代理商： | TSX68C000MCB/C12.5A |
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for the latest version of the datasheet
e2v semiconductors SAS 2007
TS68C000
Low Power HCMOS 16-/32-bit
Hi-Rel Microprocessor
Datasheet
0853B–HIREL–09/07
Features
16-/32-bit Data and Address Register
16-Mbyte Direct Addressing Range
56 Powerful Instruction Types
Operations on Five Main Data Types
Memory Mapped Input/Output
14 Addressing Modes
Three Available Versions: 8 MHz/10 MHz and 12.5 MHz
Military Temperature Range: -55/+125
°C
Power Supply: 5V
DC ± 10%
Description
The TS68C000 reduced power consumption device dissipates an order of magnitude less power than the HMOS TS68000.
The TS68C000 is an implementation of the TS68000 16/32 microprocessor architecture. The TS68C000 has a 16-bit data
bus and 24-bit address bus while the full architecture provides for 32-bit address and data-buses. It is completely code-
compatible with the HMOS TS68000, TS68008 8-bit data bus implementation of the TS68000 and the TS68020 32-bit
implementation of the architecture. Any user-mode programs written using the TS68C000 instruction set will run
unchanged on the TS68000, TS68008 and TS68020. This is possible because the user programming model is identical for
all processors and the instruction sets are proper sub-sets of the complete architecture.
Screening/Quality
This product is manufactured in full compliance with:
MIL-STD-883 class B
DESC drawing 5962-89462
e2v standards
F Suffix
CQFP 68
Ceramic Quad Flat Pack (on reque
C Suffix
DIL 64
Ceramic Package
R Suffix
PGA 68
Pin Grid Array
E Suffix
LCCC 68
Leadless Ceramic Chip Carrier
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