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参数资料
| 型号： | W25X20BLSNIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 43/53页 |
| 文件大小： | 2041K |
| 代理商： | W25X20BLSNIG |
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W25X10BL/20BL/40BL
- 48 -
11.3 8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
Symbol
Millimeters
Inches
Min
Typ.
Max
Min
Typ.
Max
A
---
4.45
---
0.175
A1
0.25
---
0.010
---
A2
3.18
3.30
3.43
0.125
0.130
0.135
B
0.41
0.46
0.56
0.016
0.018
0.022
B1
1.47
1.52
1.63
0.058
0.060
0.064
c
0.20
0.25
0.36
0.008
0.010
0.014
D
-
9.14
9.65
-
0.360
0.380
E
7.37
7.62
7.87
0.290
0.300
0.310
E1
6.22
6.35
6.48
0.245
0.250
0.255
e1
2.29
2.54
2.79
0.090
0.100
0.110
L
3.05
3.30
3.56
0.120
0.130
0.140
α
0
-
15
0
-
15
e
8.51
A
9.02
9.53
0.335
0.355
0.375
S
---
1.14
---
0.045
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25X20BLZPIG | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X20BLZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
| W25X20BV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT AND 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI |
| W25X20BVSNIG | 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25X20BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25X20CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
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