参数资料
型号: W25X20BLSNIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封装: 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 46/53页
文件大小: 2041K
代理商: W25X20BLSNIG
W25X10BL/20BL/40BL
- 50 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.1338
N
4.30
0.1692
P
6.00
0.2360
Q
0.50
0.0196
R
0.75
0.0255
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
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PDF描述
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W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8