参数资料
型号: W25X20BLSNIG
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封装: 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 48/53页
文件大小: 2041K
代理商: W25X20BLSNIG
W25X10BL/20BL/40BL
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12.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25X10BL/20BL/40BL SpiFlash Memories.
Please contact Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash
memories use an 12-digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side
Marking on all packages use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
1M-bit
SOIC-8 150mil
W25X10BLSNIG
25X10BLNIG
2M-bit
W25X20BLSNIG
25X20BLNIG
4M-bit
W25X40BLSNIG
25X40BLNIG
SS
SOIC-8 208mil
4M-bit
W25X40BLSSIG
25X40BLSIG
ZP
(1)
1M-bit
WSON-8 6x5mm
W25X10BLZPIG
25X10BLIG
2M-bit
W25X20BLZPIG
25X20BLIG
4M-bit
W25X40BLZPIG
25X40BLIG
DA
PDIP-8 300mil
4M-bit
W25X40BLDAIG
25X40BLAIG
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP is not used in the top side marking.
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PDF描述
W25X20BLZPIG 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
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W25X20BVZPIG 功能描述:IC SPI FLASH 2MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR)
W25X20CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 2MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8