参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 113/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 13
Temperature and Voltage Derating Factors
Calculating Power Dissipation
Quiescent Supply Current
Power per I/O Pin
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage VCC
(V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.88
0.93
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.96
0.98
1.575
0.80
0.84
0.87
0.91
0.93
0.94
Table 2-7 Quiescent Supply Current Characteristics
A3P015 A3P030 A3P060 A3P125 A3P250 A3P400 A3P600 A3P1000
Typical (25°C)
2 mA
3 mA
5 mA
8 mA
Max. (Commercial)
10 mA
20 mA
30 mA
50 mA
Max. (Industrial)
15 mA
30 mA
45 mA
75 mA
Note: IDD Includes VCC, VPUMP, VCCI, and VMV currents. Values do not include I/O static
contribution, which is shown in Table 2-11 and Table 2-12 on page 2-8.
Table 2-8 Summary of I/O Input Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings
Applicable to Advanced I/O Banks
VMV (V)
Static Power
PDC2 (mW) 1
Dynamic Power
PAC9 (W/MHz) 2
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
3.3
–
16.22
3.3 V LVCMOS Wide Range3
3.3
–
16.22
2.5 V LVCMOS
2.5
–
5.12
1.8 V LVCMOS
1.8
–
2.13
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
1.5
–
1.45
3.3 V PCI
3.3
–
18.11
3.3 V PCI-X
3.3
–
18.11
Differential
LVDS
2.5
2.26
1.20
LVPECL
3.3
5.72
1.87
Notes:
1. PDC2 is the static power (where applicable) measured on VMV.
2. PAC9 is the total dynamic power measured on VCC and VMV.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B
specification.
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PDF描述 |
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| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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