参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 180/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页当前第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-48
Revision 13
Timing Characteristics
Table 2-60 2.5 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.60
8.66
0.04
1.31
0.43
7.83
8.66
2.68
2.30
10.07
10.90
ns
–1
0.51
7.37
0.04
1.11
0.36
6.66
7.37
2.28
1.96
8.56
9.27
ns
–2
0.45
6.47
0.03
0.98
0.32
5.85
6.47
2.00
1.72
7.52
8.14
ns
6 mA
Std.
0.60
5.17
0.04
1.31
0.43
5.04
5.17
3.05
3.00
7.27
7.40
ns
–1
0.51
4.39
0.04
1.11
0.36
4.28
4.39
2.59
2.55
6.19
6.30
ns
–2
0.45
3.86
0.03
0.98
0.32
3.76
3.86
2.28
2.24
5.43
5.53
ns
8 mA
Std.
0.60
5.17
0.04
1.31
0.43
5.04
5.17
3.05
3.00
7.27
7.40
ns
–1
0.51
4.39
0.04
1.11
0.36
4.28
4.39
2.59
2.55
6.19
6.30
ns
–2
0.45
3.86
0.03
0.98
0.32
3.76
3.86
2.28
2.24
5.43
5.53
ns
12 mA
Std.
0.60
3.56
0.04
1.31
0.43
3.63
3.43
3.30
3.44
5.86
5.67
ns
–1
0.51
3.03
0.04
1.11
0.36
3.08
2.92
2.81
2.92
4.99
4.82
ns
–2
0.45
2.66
0.03
0.98
0.32
2.71
2.56
2.47
2.57
4.38
4.23
ns
16 mA
Std.
0.60
3.35
0.04
1.31
0.43
3.41
3.06
3.36
3.55
5.65
5.30
ns
–1
0.51
2.85
0.04
1.11
0.36
2.90
2.60
2.86
3.02
4.81
4.51
ns
–2
0.45
2.50
0.03
0.98
0.32
2.55
2.29
2.51
2.65
4.22
3.96
ns
24 mA
Std.
0.60
3.09
0.04
1.31
0.43
3.15
2.44
3.44
4.00
5.38
4.68
ns
–1
0.51
2.63
0.04
1.11
0.36
2.68
2.08
2.92
3.40
4.58
3.98
ns
–2
0.45
2.31
0.03
0.98
0.32
2.35
1.82
2.57
2.98
4.02
3.49
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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PDF描述 |
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| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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