参数资料
型号: A3P600-FG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 67/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 235
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-33
PQ208
Pin Number
A3P400 Function
1GND
2
GAA2/IO155UDB3
3
IO155VDB3
4
GAB2/IO154UDB3
5
IO154VDB3
6
GAC2/IO153UDB3
7
IO153VDB3
8
IO152UDB3
9
IO152VDB3
10
IO151UDB3
11
IO151VDB3
12
IO150PDB3
13
IO150NDB3
14
IO149PDB3
15
IO149NDB3
16
VCC
17
GND
18
VCCIB3
19
IO148PDB3
20
IO148NDB3
21
GFC1/IO147PDB3
22
GFC0/IO147NDB3
23
GFB1/IO146PDB3
24
GFB0/IO146NDB3
25
VCOMPLF
26
GFA0/IO145NPB3
27
VCCPLF
28
GFA1/IO145PPB3
29
GND
30
GFA2/IO144PDB3
31
IO144NDB3
32
GFB2/IO143PDB3
33
IO143NDB3
34
GFC2/IO142PDB3
35
IO142NDB3
36
NC
37
IO141PSB3
38
IO140PDB3
39
IO140NDB3
40
VCCIB3
41
GND
42
IO138PDB3
43
IO138NDB3
44
GEC1/IO137PDB3
45
GEC0/IO137NDB3
46
GEB1/IO136PDB3
47
GEB0/IO136NDB3
48
GEA1/IO135PDB3
49
GEA0/IO135NDB3
50
VMV3
51
GNDQ
52
GND
53
VMV2
54
NC
55
GEA2/IO134RSB2
56
GEB2/IO133RSB2
57
GEC2/IO132RSB2
58
IO131RSB2
59
IO130RSB2
60
IO129RSB2
61
IO128RSB2
62
VCCIB2
63
IO125RSB2
64
IO123RSB2
65
GND
66
IO121RSB2
67
IO119RSB2
68
IO117RSB2
69
IO115RSB2
70
IO113RSB2
71
VCC
72
VCCIB2
PQ208
Pin Number
A3P400 Function
73
IO112RSB2
74
IO111RSB2
75
IO110RSB2
76
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79
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80
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81
GND
82
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IO98RSB2
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IO97RSB2
88
VCC
89
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92
IO90RSB2
93
IO88RSB2
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IO84RSB2
96
GDC2/IO82RSB2
97
GND
98
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99
GDA2/IO80RSB2
100
GNDQ
101
TCK
102
TDI
103
TMS
104
VMV2
105
GND
106
VPUMP
107
NC
108
TDO
PQ208
Pin Number
A3P400 Function
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A3P600-FGG144 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
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A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs