参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 160/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-30
Revision 13
The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction temperature. The
reliability data below is based on a 3.3 V, 12 mA I/O setting, which is the worst case for this type of
analysis.
For example, at 100°C, the short current condition would have to be sustained for more than six months
to cause a reliability concern. The I/O design does not contain any short circuit protection, but such
protection would only be needed in extremely prolonged stress conditions.
Table 2-34 I/O Short Currents IOSH/IOSL
Applicable to Standard I/O Banks
Drive Strength
IOSL (mA)*
IOSH (mA)*
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
2 mA
27
25
4 mA
27
25
6 mA
54
51
8 mA
54
51
3.3 V LVCMOS Wide Range2
100 A
Same as regular
3.3 V LVCMOS
Same as regular
3.3 V LVCMOS
2.5 V LVCMOS
2 mA
18
16
4 mA
18
16
6 mA
37
32
8 mA
37
32
1.8 V LVCMOS
2 mA
11
9
4 mA
22
17
1.5 V LVCMOS
2 mA
16
13
Notes:
1. TJ = 100°C
2. Applicable to 3.3 V LVCMOS Wide Range. IOSL/IOSH dependent on the I/O buffer drive strength selected
for wide range applications. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as
specified in the JESD-8B specification.
Table 2-35 Duration of Short Circuit Event Before Failure
Temperature
Time before Failure
–40°C
> 20 years
0°C
> 20 years
25°C
> 20 years
70°C
5 years
85°C
2 years
100°C
6 months
Table 2-36 I/O Input Rise Time, Fall Time, and Related I/O Reliability
Input Buffer
Input Rise/Fall Time (min.) Input Rise/Fall Time (max.)
Reliability
LVTTL/LVCMOS
No requirement
10 ns *
20 years (110°C)
LVDS/B-LVDS/
M-LVDS/LVPECL
No requirement
10 ns *
10 years (100°C)
Note: *The maximum input rise/fall time is related to the noise induced into the input buffer trace. If the
noise is low, then the rise time and fall time of input buffers can be increased beyond the maximum
value. The longer the rise/fall times, the more susceptible the input signal is to the board noise.
Microsemi recommends signal integrity evaluation/characterization of the system to ensure that
there is no excessive noise coupling into input signals.
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PDF描述 |
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| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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