参数资料
型号: A3P600-FG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 59/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 235
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-25
109
NC
110
NC
111
GBA1/IO24RSB0
112
GBA0/IO23RSB0
113
GBB1/IO22RSB0
114
GBB0/IO21RSB0
115
GBC1/IO20RSB0
116
GBC0/IO19RSB0
117
VCCIB0
118
GND
119
VCC
120
IO18RSB0
121
IO17RSB0
122
IO16RSB0
123
IO15RSB0
124
IO14RSB0
125
IO13RSB0
126
IO12RSB0
127
IO11RSB0
128
NC
129
IO10RSB0
130
IO09RSB0
131
IO08RSB0
132
GAC1/IO07RSB0
133
GAC0/IO06RSB0
134
NC
135
GND
136
NC
137
GAB1/IO05RSB0
138
GAB0/IO04RSB0
139
GAA1/IO03RSB0
140
GAA0/IO02RSB0
141
IO01RSB0
142
IO00RSB0
143
GNDQ
144
VMV0
TQ144
Pin Number
A3P060 Function
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PDF描述
M1A3P600-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
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参数描述
A3P600-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3P600-FGG144 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
A3P600-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs