参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 134/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-13
Datasheet Categories
Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheet parameters are published before
data has been fully characterized from silicon devices. The data provided for a given device, as
highlighted in the "ProASIC3 Device Status" table on page III, is designated as either "Product Brief,"
"Advance," "Preliminary," or "Production." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advance or production) and contains general
product information. This document gives an overview of specific device and family information.
Advance
This version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production. This label only applies to the
DC and Switching Characteristics chapter of the datasheet and will only be used when the data has not
been fully characterized.
Preliminary
The datasheet contains information based on simulation and/or initial characterization. The information is
believed to be correct, but changes are possible.
Unmarked (production)
This version contains information that is considered to be final.
Export Administration Regulations (EAR)
The products described in this document are subject to the Export Administration Regulations (EAR).
They could require an approved export license prior to export from the United States. An export includes
release of product or disclosure of technology to a foreign national inside or outside the United States.
Safety Critical, Life Support, and High-Reliability Applications
Policy
The products described in this advance status document may not have completed the Microsemi
qualification process. Products may be amended or enhanced during the product introduction and
qualification process, resulting in changes in device functionality or performance. It is the responsibility of
each customer to ensure the fitness of any product (but especially a new product) for a particular
purpose, including appropriateness for safety-critical, life-support, and other high-reliability applications.
Consult the Microsemi SoC Products Group Terms and Conditions for specific liability exclusions relating
to life-support applications. A reliability report covering all of the SoC Products Group’s products is
available at http://www.microsemi.com/soc/documents/ORT_Report.pdf. Microsemi also offers a variety
of enhanced qualification and lot acceptance screening procedures. Contact your local sales office for
additional reliability information.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1A3P600-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| EX256-PTQ100 | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| EX256-PTQG100 | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| A54SX08A-PQ208A | IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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