参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 153/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-24
Revision 13
Table 2-26 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings
–2 Speed Grade, Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI (per standard)
Standard I/O Banks
I/O Standard
D
rive
S
tre
ng
th
Equiv
.Sof
tware
Default
Dri
v
eS
tre
ng
th
Opt
ion
1
Slew
Rate
C
ap
a
citive
L
o
a
d
(pF
)
Ex
tern
al
Re
sistor
t DO
UT
(ns)
t DP
(ns)
t DI
N
(ns)
t PY
(ns)
t EOUT
(ns)
t ZL
(ns)
t ZH
(ns)
t LZ
(ns)
t HZ
(ns)
Un
it
s
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
8 mA
High
35
–
0.45 3.29 0.03 0.75 0.32 3.36 2.80 1.79 2.01
ns
3.3 V LVCMOS
Wide Range2
100 A 8 mA
High
35
–
0.45 5.09 0.03 1.13 0.32 5.09 4.25 2.77 3.11
ns
2.5 V LVCMOS
8 mA
High
35
–
0.45 3.56 0.03 0.96 0.32 3.40 3.56 1.78 1.91
ns
1.8 V LVCMOS
4 mA
High
35
–
0.45 4.74 0.03 0.90 0.32 4.02 4.74 1.80 1.85
ns
1.5 V LVCMOS
2 mA
High
35
–
0.45 5.71 0.03 1.06 0.32 4.71 5.71 1.83 1.83
ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD-8B specification.
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| M1A3P600-FG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| EX256-PTQ100 | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| EX256-PTQG100 | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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