参数资料
型号: A3P600-FG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 53/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 235
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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Package Pin Assignments
4-20
Revision 13
VQ100
Pin Number
A3P060 Function
1GND
2
GAA2/IO51RSB1
3
IO52RSB1
4
GAB2/IO53RSB1
5
IO95RSB1
6
GAC2/IO94RSB1
7
IO93RSB1
8
IO92RSB1
9GND
10
GFB1/IO87RSB1
11
GFB0/IO86RSB1
12
VCOMPLF
13
GFA0/IO85RSB1
14
VCCPLF
15
GFA1/IO84RSB1
16
GFA2/IO83RSB1
17
VCC
18
VCCIB1
19
GEC1/IO77RSB1
20
GEB1/IO75RSB1
21
GEB0/IO74RSB1
22
GEA1/IO73RSB1
23
GEA0/IO72RSB1
24
VMV1
25
GNDQ
26
GEA2/IO71RSB1
27
GEB2/IO70RSB1
28
GEC2/IO69RSB1
29
IO68RSB1
30
IO67RSB1
31
IO66RSB1
32
IO65RSB1
33
IO64RSB1
34
IO63RSB1
35
IO62RSB1
36
IO61RSB1
37
VCC
38
GND
39
VCCIB1
40
IO60RSB1
41
IO59RSB1
42
IO58RSB1
43
IO57RSB1
44
GDC2/IO56RSB1
45
GDB2/IO55RSB1
46
GDA2/IO54RSB1
47
TCK
48
TDI
49
TMS
50
VMV1
51
GND
52
VPUMP
53
NC
54
TDO
55
TRST
56
VJTAG
57
GDA1/IO49RSB0
58
GDC0/IO46RSB0
59
GDC1/IO45RSB0
60
GCC2/IO43RSB0
61
GCB2/IO42RSB0
62
GCA0/IO40RSB0
63
GCA1/IO39RSB0
64
GCC0/IO36RSB0
65
GCC1/IO35RSB0
66
VCCIB0
67
GND
68
VCC
69
IO31RSB0
70
GBC2/IO29RSB0
71
GBB2/IO27RSB0
72
IO26RSB0
VQ100
Pin Number
A3P060 Function
73
GBA2/IO25RSB0
74
VMV0
75
GNDQ
76
GBA1/IO24RSB0
77
GBA0/IO23RSB0
78
GBB1/IO22RSB0
79
GBB0/IO21RSB0
80
GBC1/IO20RSB0
81
GBC0/IO19RSB0
82
IO18RSB0
83
IO17RSB0
84
IO15RSB0
85
IO13RSB0
86
IO11RSB0
87
VCCIB0
88
GND
89
VCC
90
IO10RSB0
91
IO09RSB0
92
IO08RSB0
93
GAC1/IO07RSB0
94
GAC0/IO06RSB0
95
GAB1/IO05RSB0
96
GAB0/IO04RSB0
97
GAA1/IO03RSB0
98
GAA0/IO02RSB0
99
IO01RSB0
100
IO00RSB0
VQ100
Pin Number
A3P060 Function
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A3P600-FGG144 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
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A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs