参数资料
| 型号： | A3P600-FG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 19/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 235 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-101
Timing Characteristics
Table 2-118 FIFO (for all dies except A3P250)
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tENS
REN, WEN Setup Time
1.34
1.52
1.79
ns
tENH
REN, WEN Hold Time
0.00
ns
tBKS
BLK Setup Time
0.19
0.22
0.26
ns
tBKH
BLK Hold Time
0.00
ns
tDS
Input Data (WD) Setup Time
0.18
0.21
0.25
ns
tDH
Input Data (WD) Hold Time
0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on RD (flow-through)
2.17
2.47
2.90
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on RD (pipelined)
0.94
1.07
1.26
ns
tRCKEF
RCLK High to Empty Flag Valid
1.72
1.96
2.30
ns
tWCKFF
WCLK High to Full Flag Valid
1.63
1.86
2.18
ns
tCKAF
Clock High to Almost Empty/Full Flag Valid
6.19
7.05
8.29
ns
tRSTFG
RESET Low to Empty/Full Flag Valid
1.69
1.93
2.27
ns
tRSTAF
RESET Low to Almost Empty/Full Flag Valid
6.13
6.98
8.20
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data Out Low on RD (flow-through)
0.92
1.05
1.23
ns
RESET Low to Data Out Low on RD (pipelined)
0.92
1.05
1.23
ns
tREMRSTB
RESET Removal
0.29
0.33
0.38
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
1.50
1.71
2.01
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
0.21
0.24
0.29
ns
tCYC
Clock Cycle Time
3.23
3.68
4.32
ns
FMAX
Maximum Frequency for FIFO
310
272
231
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
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| EX256-PTQG100 | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3P600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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