参数资料
型号: A3P600-FG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 164/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 235
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-34
Revision 13
Table 2-42 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.66
10.26
0.04
1.02
0.43
10.45
8.90
2.64
2.46
12.68
11.13
ns
–1
0.56
8.72
0.04
0.86
0.36
8.89
7.57
2.25
2.09
10.79
9.47
ns
–2
0.49
7.66
0.03
0.76
0.32
7.80
6.64
1.98
1.83
9.47
8.31
ns
6 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.02
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
0.86
0.36
6.30
5.35
2.54
2.59
8.20
7.25
ns
–2
0.49
5.43
0.03
0.76
0.32
5.53
4.69
2.23
2.27
7.20
6.36
ns
8 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.02
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
0.86
0.36
6.30
5.35
2.54
2.59
8.20
7.25
ns
–2
0.49
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2.23
2.27
7.20
6.36
ns
12 mA
Std.
0.66
5.58
0.04
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0.43
5.68
4.87
3.21
3.42
7.92
7.11
ns
–1
0.56
4.75
0.04
0.86
0.36
4.84
4.14
2.73
2.91
6.74
6.05
ns
–2
0.49
4.17
0.03
0.76
0.32
4.24
3.64
2.39
2.55
5.91
5.31
ns
16 mA
Std.
0.66
5.21
0.04
1.02
0.43
5.30
4.56
3.26
3.51
7.54
6.80
ns
–1
0.56
4.43
0.04
0.86
0.36
4.51
3.88
2.77
2.99
6.41
5.79
ns
–2
0.49
3.89
0.03
0.76
0.32
3.96
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2.43
2.62
5.63
5.08
ns
24 mA
Std.
0.66
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ns
–1
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5.77
ns
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0.76
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3.69
3.39
2.48
2.90
5.36
5.06
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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A3P600-FGG144 功能描述:IC FPGA 235I/O 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
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A3P600-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P600-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs