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参数资料
| 型号： | A4960KJPTR-T |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 3/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BLDC CTLR BRUSHLESS 32LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 应用： | * |
| 输出数： | * |
| 电流 - 输出： | * |
| 电压 - 负载： | * |
| 电源电压： | * |
| 工作温度： | * |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-LQFP（7x7） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 620-1452-6 |
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A4960
Selection Guide
Part Number Packing*
A4960KJPTR-T 1500 pieces per 13-in. reel
*Contact Allegro ? for additional packing options
Absolute Maximum Ratings 1,2
Automotive, Sensorless BLDC Controller
Characteristic
Load Supply Voltage
Logic Supply Voltage
Terminal VREG
Terminal CP1
Terminal CP2
Logic Inputs
Logic Outputs
Terminal DIAG
Terminal VBRG
Terminals CA, CB, CC
Terminals GHA, GHB, GHC
Terminals SA, SB, SC
Terminals GLA, GLB, GLC
Terminal LSS
Terminal REF
Terminals CSP, CSM
Symbol
V BB
V DD
V REG
V CP1
V CP2
V I
V O
V DIAG
V BRG
V Cx
V GHx
V Sx
V GLx
V LSS
V REF
V CSx
Notes
Terminals STRN, SCK, SDI, PWM
Terminal RESETN – can be pulled to V BB with
>22?kΩ
Terminals SDO, TACHO
Rating
–0.3 to 50
–0.3 to 6
–0.3 to 16
–0.3 to 16
V CP1 – 0.3 to
V REG + 0.3
–0.3 to 6
–0.3 to 6
–0.3 to V DD + 0.3
–0.3 to V DD + 0.3
–5 to 55
–0.3 to V REG + 50
V CX – 16 to
V CX + 0.3
V CX – 16 to
V CX + 0.3
V REG – 16 to 18
V REG – 16 to 18
–0.3 to 6.5
–0.3 to 1
Unit
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
Terminal AGND
Connect directly to GND
Ambient Operating Temperature
Range
Maximum Continuous Junction
Temperature
Transient Junction Temperature
Storage Temperature Range
T A
T J (max)
T Jt
T stg
Temperature Range K; limited by power
dissipation
Over temperature event not exceeding 10 s,
lifetime duration not exceeding 10 hours,
guaranteed by design characterization.
–40 to 150
150
175
–55 to 150
°C
°C
°C
°C
1 With respect to GND. Ratings apply when no other circuit operating constraints are present.
2 Small “x” in pin names and symbols indicates a variable sequence character.
Thermal Characteristics may require derating at maximum conditions, see application information
Characteristic
Package Thermal Resistance, Junction
to Ambient
Package Thermal Resistance, Junction
to Pad
Symbol
R θJA
R θJP
Test Conditions*
On 4-layer PCB based on JEDEC standard
On 2-layer PCB with 3 in. 2 copper each side
Value
23
44
2
Unit
oC/W
oC/W
oC/W
*Additional thermal information available on the Allegro website
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
2
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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