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参数资料
| 型号： | A4960KJPTR-T |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 34/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BLDC CTLR BRUSHLESS 32LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 应用： | * |
| 输出数： | * |
| 电流 - 输出： | * |
| 电压 - 负载： | * |
| 电源电压： | * |
| 工作温度： | * |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-LQFP（7x7） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 620-1452-6 |
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A4960
Automotive, Sensorless BLDC Controller
Package JP, 32-Pin LQFP
With Exposed Thermal Pad
3.5° ±3.5
9.00 ±0.20
7.00 ±0.20
7o
0o
1.80
0.45
0.80
0.20
0.09
9.00 ±0.20 7.00 ±0.20
B
5.00±0.04
5.00
8.70
32
A
1.00
REF
0.60 ±0.15
32
1
2
0.37 –0.07
SEATING
32X
0.10 C
+0.08
5.00±0.04
0.80 BSC
Branded Face
0.25 BSC
C
PLANE
1.60 MAX
SEATING PLANE
GUAGE PLANE
1 2
5.00
8.70
C PCB Layout Reference View
For Reference Only; not for tooling use (reference MS-026 BBAHD)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
1.40 ±0.05
0.15
0.05
A Terminal #1 mark area
B Exposed thermal pad (bottom surface); exact dimensions may vary with device
C Reference land pattern layout (reference IPC7351
QFP80P900X900X160-32BM); adjust as necessary to
meet application process requirements and PCB layout
tolerances; when mounting on a multilayer PCB, thermal
vias at the exposed thermal pad land can improve thermal
dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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PDF描述 |
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参数描述 |
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