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参数资料
| 型号： | ADSP-BF504KCPZ-4F |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 48/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP |
| 视频文件： | Blackfin? BF50x Processor Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 闪存（16MB） |
| 芯片上RAM： | 68kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.31V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 88-LFCSP（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. A
|
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|
July 2011
ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F
PROCESSOR—ENVIRONMENTAL CONDITIONS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where: TJ = junction temperature (°C).
TCASE = case temperature (°C) measured by customer at top cen-
ter of package.
Ψ
for the method to calculate PD).
Values of
θ
JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θ
JA can be used for a first
order approximation of TJ by the equation:
where TA = ambient temperature (°C)
Values of
θ
JC are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations when an external heat sink
is required.
Values of
θ
JB are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-
board measurement complies with JESD51-8. The junction-to-
case measurement complies with MIL-STD-883 (Method
1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
Figure 47. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (1.8 V VDDEXT)
Figure 48. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5 V VDDEXT)
Figure 49. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3 V VDDEXT)
15
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
25
20
0
5
10
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 1.8V @ 25°C
t
FALL = 1.8V @ 25°C
8
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
16
12
0
2
4
10
200
t
RISE
t
FALL
6
14
t
RISE = 2.5V @ 25°C
t
FALL = 2.5V @ 25°C
6
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
14
12
0
2
4
8
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 3.3V @ 25°C
t
FALL = 3.3V @ 25°C
10
Table 43. Thermal Characteristics (88-Lead LFCSP)
Parameter
Condition
Typical
Unit
θ
JA
0 linear m/s air flow
26.2
°C/W
θ
JMA
1 linear m/s air flow
23.7
°C/W
θ
JMA
2 linear m/s air flow
22.9
°C/W
θ
JB
16.0
°C/W
θ
JC
9.8
°C/W
Ψ
JT
0 linear m/s air flow
0.21
°C/W
Ψ
JT
1 linear m/s air flow
0.36
°C/W
Ψ
JT
2 linear m/s air flow
0.43
°C/W
Table 44. Thermal Characteristics (120-Lead LQFP)
Parameter
Condition
Typical
Unit
θ
JA
0 linear m/s air flow
26.9
°C/W
θ
JMA
1 linear m/s air flow
24.2
°C/W
θ
JMA
2 linear m/s air flow
23.3
°C/W
θ
JB
16.4
°C/W
θ
JC
12.7
°C/W
Ψ
JT
0 linear m/s air flow
0.50
°C/W
Ψ
JT
1 linear m/s air flow
0.77
°C/W
Ψ
JT
2 linear m/s air flow
1.02
°C/W
TJ
TCASE
Ψ
JT
PD
×
()
+
=
TJ
TA
θ
JA
PD
×
()
+
=
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PDF描述 |
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| TPSB476K010H0500 | CAP TANT 47UF 10V 10% 1210 |
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参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF506BSWZ-3F | 功能描述:IC DSP 400MHZ 1.4V 120LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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| ADSP-BF506BSWZ-4FX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF506F | 制造商:Analog Devices 功能描述:LOW POWER BLACKFIN WITH ADVANCED EMBEDDED CONNECTIVITY - Bulk |
| ADSPBF506FBSWZ-ENG | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
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