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参数资料
| 型号： | ADSP-TS203SABP-050 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 22/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP FLOAT/FIXED 500MHZ 576BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TigerSHARC® |
| 类型： | 定点/浮点 |
| 接口： | 主机接口，连接端口，多处理器 |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V |
| 电压 - 核心： | 1.05V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 576-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 576-BGA-ED（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | ADSP-TS203SABP050 ADSP-TS203SABP050-ND |
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Rev. D
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May 2012
Link Port Low Voltage, Differential-Signal (LVDS)
Electrical Characteristics, and Timing
characteristics for the LVDS link ports. The LVDS link port sig-
nal definitions represent all differential signals with a VOD =0V
level and use signal naming without N (negative) and P (posi-
tive) suffixes (see Figure 15).
Table 30. Link Port LVDS Transmit Electrical Characteristics
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Max
Unit
VOH
Output Voltage High, VO_P or VO_N
RL = 100 Ω
1.85
V
VOL
Output Voltage Low, VO_P or VO_N
RL = 100 Ω
0.92
V
|VOD|
Output Differential Voltage
RL = 100 Ω
300
650
mV
IOS
Short-Circuit Output Current
VO_P or VO_N = 0 V
+5/–55
mA
VOD = 0 V
±10
mA
VOCM
Common-Mode Output Voltage
1.20
1.50
V
Table 31. Link Port LVDS Receive Electrical Characteristics
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Max
Unit
|VID|
Differential Input Voltage
tLDIS/tLDIH ≥ 0.20 ns
tLDIS/tLDIH ≥ 0.25 ns
tLDIS/tLDIH ≥ 0.30 ns
tLDIS/tLDIH ≥ 0.35 ns
250
217
206
195
850
mV
VICM
Common-Mode Input Voltage
0.6
1.57
V
Figure 14. Link Ports—Transmit Electrical Characteristics
Figure 15. Link Ports—Signals Definition
V
O_N
V
O_P
RL
V
OCM =
(V
O_P +VO_N)
2
VOD =(VO_P –VO_N)
Lx<PIN>N
Lx<PIN>P
Lx<PIN>
DIFFEREN TIAL PA IR WAVEFORMS
DIFFEREN TIAL VOLTAGE WAVEFORM
VOD =0V
V
O_N
VO_P
VOD =VO_P –VO_N
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| ADSP-TS203SABPZ050 | 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:TigerSHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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