参数资料
| 型号： | AGLE3000V2-FG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 105/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-29
3.3 V PCI/PCI-X
Per PCI/PCI-X
specification
25
75
3.3 V GTL
20 mA5
11
–
2.5 V GTL
20 mA5
14
–
3.3 V GTL+
35 mA
12
–
2.5 V GTL+
33 mA
15
–
HSTL (I)
8 mA
50
HSTL (II)
15 mA
25
SSTL2 (I)
15 mA
27
31
SSTL2 (II)
18 mA
13
15
SSTL3 (I)
14 mA
44
69
SSTL3 (II)
21 mA
18
32
Table 2-29 I/O Weak Pull-Up/Pull-Down Resistances
Minimum and Maximum Weak Pull-Up/Pull-Down Resistance Values
VCCI
R((WEAK PULL-UP)1
(
)
R(WEAK PULL-DOWN)2
(
)
Minimum
Maximum
Minimum
Maximum
3.3 V
10 k
45 k
10 k
45 k
3.3 V (wide range I/Os)
10 k
45 k
10 k
45 k
2.5 V
11 k
55 k
12 k
74 k
1.8 V
18 k
70 k
17 k
110 k
1.5 V
19 k
90 k
19 k
140 k
1.2 V
25 k
110 k
25 k
150 k
1.2 V (wide range I/Os)
19 k
110 k
19 k
150 k
Notes:
1. R(WEAK PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / I(WEAK PULL-UP-MIN)
2. R(WEAK PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / I(WEAK PULL-DOWN-MIN)
Table 2-28 I/O Output Buffer Maximum Resistances1 (continued)
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN ()2
RPULL-UP ()3
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance values depend
on VCCI, drive strength selection, temperature, and process. For board design considerations and detailed output buffer
resistances, use the corresponding IBIS models located on the Microsemi SoC Products Group website at
http://www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html.
2. R(PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
4. Applicable to IGLOOe V2 devices operating in the 1.2 V core range ONLY.
5. Output drive strength is below JEDEC specification.
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PDF描述 |
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