参数资料
型号: AGLE3000V2-FG896I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 109/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 75264
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-33
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-36 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength
Speed
Grade
tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Unit
s
4 mA
Std.
0.97 4.90 0.18 1.08 1.34 0.66 5.00 3.99 2.27 2.16 8.60
7.59
ns
8 mA
Std.
0.97 4.05 0.18 1.08 1.34 0.66 4.13 3.45 2.53 2.65 7.73
7.05
ns
12 mA
Std.
0.97 3.44 0.18 1.08 1.34 0.66 3.51 3.05 2.71 2.95 7.11
6.64
ns
16 mA
Std.
0.97 3.27 0.18 1.08 1.34 0.66 3.34 2.96 2.74 3.04 6.93
6.55
ns
24 mA
Std.
0.97 3.18 0.18 1.08 1.34 0.66 3.24 2.97 2.79 3.36 6.84
6.56
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-37 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS tZHS Units
4 mA
Std.
0.97 2.85 0.18 1.08 1.34 0.66 2.92 2.27 2.27 2.27 6.51 5.87
ns
8 mA
Std.
0.97 2.39 0.18 1.08 1.34 0.66 2.44 1.88 2.53 2.76 6.03 5.47
ns
12 mA
Std.
0.97 2.12 0.18 1.08 1.34 0.66 2.17 1.69 2.71 3.08 5.76 5.28
ns
16 mA
Std.
0.97 2.08 0.18 1.08 1.34 0.66 2.12 1.65 2.75 3.17 5.72 5.25
ns
24 mA
Std.
0.97 2.10 0.18 1.08 1.34 0.66 2.14 1.60 2.80 3.49 5.74 5.20
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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