参数资料
型号: AGLE3000V2-FG896I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 122/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 75264
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-45
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-60 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.97
7.61 0.18 1.47 1.77 0.66
7.76
6.33 2.81 2.34 11.36
9.92
ns
4 mA
Std.
0.97
6.54 0.18 1.47 1.77 0.66
6.67
5.56 3.09 2.88 10.26
9.16
ns
6 mA
Std.
0.97
6.15 0.18 1.47 1.77 0.66
6.27
5.42 3.15 3.02 9.87
9.02
ns
8 mA
Std.
0.97
6.07 0.18 1.47 1.77 0.66
6.20
5.42 2.64 3.56 9.79
9.02
ns
12 mA
Std.
0.97
6.07 0.18 1.47 1.77 0.66
6.20
5.42 2.64 3.56 9.79
9.02
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-61 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT tDP tDIN
tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ tZLS tZHS Units
2 mA
Std.
0.97
3.25 0.18 1.47 1.77
0.66
3.32 3.00 2.80 2.43 6.92
6.59
ns
4 mA
Std.
0.97
2.81 0.18 1.47 1.77
0.66
2.87 2.51 3.08 2.97 6.46
6.10
ns
6 mA
Std.
0.97
2.72 0.18 1.47 1.77
0.66
2.78 2.41 3.14 3.12 6.37
6.01
ns
8 mA
Std.
0.97
2.69 0.18 1.47 1.77
0.66
2.75 2.30 3.24 3.67 6.35
5.89
ns
12 mA
Std.
0.97
2.69 0.18 1.47 1.77
0.66
2.75 2.30 3.24 3.67 6.35
5.89
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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