参数资料
型号: AGLE3000V2-FG896I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 124/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 75264
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-46
Revision 13
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-62 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
8.53 0.26 1.72 2.16 1.10
8.67
7.05 3.39 3.09 14.46 12.83
ns
4 mA
Std.
1.55
7.34 0.26 1.72 2.16 1.10
7.46
6.22 3.70 3.73 13.25 12.01
ns
6 mA
Std.
1.55
6.91 0.26 1.72 2.16 1.10
7.03
6.07 3.77 3.90 12.82 11.85
ns
8 mA
Std.
1.55
6.83 0.26 1.72 2.16 1.10
6.94
6.07 2.91 4.54 12.73 11.86
ns
12 mA
Std.
1.55
6.83 0.26 1.72 2.16 1.10
6.94
6.07 2.91 4.54 12.73 11.86
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
Table 2-63 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
3.72 0.26 1.72 2.16
1.10
3.78 3.45 3.38 3.19
9.56
9.24
ns
4 mA
Std.
1.55
3.23 0.26 1.72 2.16
1.10
3.27 2.92 3.69 3.83
9.06
8.71
ns
6 mA
Std.
1.55
3.13 0.26 1.72 2.16
1.10
3.18 2.82 3.76 4.01
8.96
8.61
ns
8 mA
Std.
1.55
3.10 0.26 1.72 2.16
1.10
3.15 2.70 3.86 4.68
8.93
8.49
ns
12 mA
Std.
1.55
3.10 0.26 1.72 2.16
1.10
3.15 2.70 3.86 4.68
8.93
8.49
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
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