参数资料
型号: AGLE3000V2-FG896I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 116/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 75264
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-39
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-48 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed
Grade
tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Unit
s
4 mA
Std.
0.97 5.55 0.18 1.31 1.41 0.66 5.66 4.75 2.28 1.96 9.26
8.34
ns
8 mA
Std.
0.97 4.58 0.18 1.31 1.41 0.66 4.67 4.07 2.58 2.53 8.27
7.66
ns
12 mA
Std.
0.97 3.89 0.18 1.31 1.41 0.66 3.97 3.58 2.78 2.91 7.56
7.17
ns
16 mA
Std.
0.97 3.68 0.18 1.31 1.41 0.66 3.75 3.47 2.82 3.01 7.35
7.06
ns
24 mA
Std.
0.97 3.59 0.18 1.31 1.41 0.66 3.66 3.48 2.88 3.37 7.26
7.08
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-49 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed
Grade
tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Unit
s
4 mA
Std.
0.97 2.94 0.18 1.31 1.41 0.66 3.00 2.68 2.28 2.03 6.60
6.27
ns
8 mA
Std.
0.97 2.45 0.18 1.31 1.41 0.66 2.50 2.12 2.58 2.62 6.10
5.72
ns
12 mA
Std.
0.97 2.15 0.18 1.31 1.41 0.66 2.20 1.85 2.78 2.98 5.80
5.45
ns
16 mA
Std.
0.97 2.10 0.18 1.31 1.41 0.66 2.15 1.80 2.82 3.08 5.75
5.40
ns
24 mA
Std.
0.97 2.11 0.18 1.31 1.41 0.66 2.16 1.74 2.88 3.47 5.75
5.33
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料
PDF描述
24LC024T/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
M1AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
24LC024T-I/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
APA1000-PQG208I IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE3000V2-FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE3000V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology