收藏本站
参数资料
型号： AGLE3000V2-FG896I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 139/166页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装： 27
系列： IGLOOe
逻辑元件/单元数： 75264
RAM 位总计： 516096
输入/输出数： 620
门数： 3000000
电源电压： 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 896-BGA
供应商设备封装： 896-FBGA（31x31）
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-60
Revision 13
SSTL3 Class I
Stub-Speed Terminated Logic for 3.3 V memory bus standard (JESD8-8). IGLOOe devices support Class
I. This provides a differential amplifier input buffer and a push-pull output buffer.
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-105 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
SSTL3 Class I
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL1 IIH2
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
14 mA
–0.3
VREF – 0.2 VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCI – 1.1 14 14
51
54
10 10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-21 AC Loading
Table 2-106 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.2
VREF + 0.2
1.5
1.485
30
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-23 on page 2-23 for a complete table of trip points.
Test Point
30 pF
50
25
SSTL3
Class I
VTT
Table 2-107 SSTL 3 Class I – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V VREF = 1.5 V
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.98
2.05
0.19
1.09
0.67
2.09
1.71
5.72
5.34
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-108 SSTL 3 Class I – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V VREF = 1.5 V
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
1.55
2.32
0.26
1.32
1.10
2.37
2.02
8.17
7.83
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料
PDF描述
24LC024T/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
M1AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
24LC024T-I/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
APA1000-PQG208I IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE3000V2-FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE3000V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*