参数资料
| 型号： | AGLE3000V2-FG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 96/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页当前第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-21
HSTL (II)
15 mA5
High –0.3 VREF – 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4
15
SSTL2 (I)
15 mA
High –0.3 VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.54
VCCI – 0.62 15
15
SSTL2 (II)
18 mA
High –0.3 VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.35
VCCI – 0.43 18
18
SSTL3 (I)
14 mA
High –0.3 VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCI – 1.1 14
14
SSTL3 (II)
21 mA
High –0.3 VREF – 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCI – 0.9 21
21
Table 2-21 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels (continued)
Applicable to Commercial and Industrial Conditions
I/O
Standard
Drive
Strength
Equivalent
Software
Default
Drive
Strength2
Slew
Rate
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL1 IOH1
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Notes:
1. Currents are measured at 85°C junction temperature.
2. The minimum drive strength for any LVCMOS 1.2 V or LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is
±100 A. Drive strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the
IBIS models.
3. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-12 specification.
4. All LVCMOS 1.2 V software macros support LVCMOS 1.2 V wide range as specified in the JESD8-12 specification.
5. Output drive strength is below JEDEC specification.
6. Output Slew Rates can be extracted from IBIS Models, http://www.microsemi.com/soc/download/ibis/default.aspx.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC024T/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
| AGLE3000V2-FGG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| M1AGLE3000V2-FGG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 24LC024T-I/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
| APA1000-PQG208I | IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLE3000V2-FG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V2-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V2-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V2-FGG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V2-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。