收藏本站
参数资料
型号： AGLE3000V2-FG896I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 108/166页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装： 27
系列： IGLOOe
逻辑元件/单元数： 75264
RAM 位总计： 516096
输入/输出数： 620
门数： 3000000
电源电压： 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 896-BGA
供应商设备封装： 896-FBGA（31x31）
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-32
Revision 13
Single-Ended I/O Characteristics
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
Low-Voltage Transistor–Transistor Logic is a general purpose standard (EIA/JESD) for 3.3 V
applications. It uses an LVTTL input buffer and push-pull output buffer. The 3.3 V LVCMOS standard is
supported as part of the 3.3 V LVTTL support.
Table 2-34 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
VIL
VIH
VOL
VOH IOL IOH
IOSH
IOSL
IIL1 IIH2
Drive Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
4 mA
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
4
25
27
10 10
8 mA
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
8
51
54
10 10
12 mA
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
12 12
103
109
10 10
16 mA
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
16 16
132
127
10 10
24 mA
–0.3
0.8
2
3.6
0.4
2.4
24 24
268
181
10 10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
5. Software default selection highlighted in gray.
Figure 2-7 AC Loading
Table 2-35 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
03.3
1.4
–
5
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-23 on page 2-23 for a complete table of trip points.
Test Point
Enable Path
Datapath
35 pF
R = 1 k
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
5 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
5 pF for tHZ / tLZ
相关PDF资料
PDF描述
24LC024T/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
M1AGLE3000V2-FGG896I IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
24LC024T-I/SN IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC
APA1000-PQG208I IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE3000V2-FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE3000V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
AGLE3000V2-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*