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参数资料
| 型号： | EPM2210GF256A5N |
| 厂商： | ALTERA CORP |
| 元件分类： | PLD |
| 英文描述： | FLASH PLD, PBGA256 |
| 封装： | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 |
| 文件页数： | 69/108页 |
| 文件大小： | 1342K |
| 代理商： | EPM2210GF256A5N |
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Altera Corporation
4–3
December 2007
MAX II Device Handbook, Volume 1
Hot Socketing and Power-On Reset in MAX II Devices
The DC specification applies when all VCC supplies to the device are
stable in the powered-up or powered-down conditions.
Hot Socketing
Feature
Implementation
in MAX II
Devices
The hot socketing feature turns off (tri-states) the output buffer during the
power-up event (either VCCINT or VCCIO supplies) or power-down event.
The hot-socket circuit generates an internal HOTSCKT signal when either
VCCINT or VCCIO is below the threshold voltage during power-up or
power-down. The HOTSCKT signal cuts off the output buffer to make sure
that no DC current (except for weak pull-up leaking) leaks through the
pin. When VCC ramps up very slowly during power-up, VCC may still be
relatively low even after the power-on reset (POR) signal is released and
device configuration is complete.
1
Make sure that the VCCINT is within the recommended operating
range even though SRAM download has completed.
Each I/O and clock pin has the circuitry shown in Figure 4–1.
Figure 4–1. Hot Socketing Circuit Block Diagram for MAX II Devices
The POR circuit monitors VCCINT and VCCIO voltage levels and keeps I/O
pins tri-stated until the device has completed its flash memory
configuration of the SRAM logic. The weak pull-up resistor (R) from the
I/O pin to VCCIO is enabled during download to keep the I/O pins from
floating. The 3.3-V tolerance control circuit permits the I/O pins to be
Output Enable
V
CCIO
Hot Socket
Voltage
Tolerance
Control
Power On
Reset
Monitor
Weak
Pull-Up
Resistor
PAD
Input Buffer
to Logic Array
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PDF描述 |
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