型号: | LFX200EB-03F256C |
厂商: | Lattice Semiconductor Corporation |
文件页数: | 16/119页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
标准包装: | 90 |
系列: | ispXPGA® |
逻辑元件/单元数: | 2704 |
RAM 位总计: | 113664 |
输入/输出数: | 160 |
门数: | 210000 |
电源电压: | 2.3 V ~ 3.6 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-BGA |
供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
LFX200EB-03FN256C | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
HMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
HSM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
LFECP20E-4FN672I | IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA |
HMM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
LFX200EB-03F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
LFX200EB-03F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
LFX200EB-03F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
LFX200EB-03FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
LFX200EB-03FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |