收藏本站
参数资料
型号： LFX200EB-03F256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 86/119页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 200K GATES 256-BGA
标准包装： 90
系列： ispXPGA®
逻辑元件/单元数： 2704
RAM 位总计： 113664
输入/输出数： 160
门数： 210000
电源电压： 2.3 V ~ 3.6 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
65
ispXPGA Logic Signal Connections: 256-Ball fpBGA
256-fpBGA
Ball
LFX200
LFX125
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
2
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
2
C2
BK0_IO2
HSI0A_SOUTP
1P/HSI0
BK0_IO0
HSI0A_SOUTP
0P
-
GND (Bank 0)
-
D2
BK0_IO3
HSI0A_SOUTN
1N/HSI0
BK0_IO1
HSI0A_SOUTN
0N
B1
BK0_IO6
HSI0A_SINP
3P/HSI0
BK0_IO4
HSI0A_SINP
2P/HSI0
-
GND (Bank 0)
-
C1
BK0_IO7
HSI0A_SINN
3N/HSI0
BK0_IO5
HSI0A_SINN
2N/HSI0
D3
BK0_IO8
-
4P/HSI0
BK0_IO6
-
3P/HSI0
E3
BK0_IO9
VREF0
4N/HSI0
BK0_IO7
VREF0
3N/HSI0
D1
BK0_IO10
HSI0B_SOUTP
5P/HSI0
BK0_IO8
HSI0B_SOUTP
4P/HSI0
-
GND (Bank 0)
-
E1
BK0_IO11
HSI0B_SOUTN
5N/HSI0
BK0_IO9
HSI0B_SOUTN
4N/HSI0
E2
BK0_IO12
-
6P/HSI0
BK0_IO10
-
5P/HSI0
F2
BK0_IO13
-
6N/HSI0
BK0_IO11
-
5N/HSI0
F1
BK0_IO14
HSI0B_SINP
7P/HSI0
BK0_IO12
HSI0B_SINP
6P/HSI0
-
GND (Bank 0)
-
G1
BK0_IO15
HSI0B_SINN
7N/HSI0
BK0_IO13
HSI0B_SINN
6N/HSI0
F3
BK0_IO18
PLL_FBK0
9P
BK0_IO14
PLL_FBK0
7P/HSI0
-
GND (Bank 0)
-
G2
BK0_IO19
PLL_RST1
9N
BK0_IO15
PLL_RST1
7N/HSI0
E4
BK0_IO20
-
10P
BK0_IO16
-
8P/HSI0
F4
BK0_IO21
PLL_FBK1
10N
BK0_IO17
PLL_FBK1
8N/HSI0
H1
BK0_IO22
PLL_RST0
11P
BK0_IO18
PLL_RST0
9P
-
GND (Bank 0)
-
J1
BK0_IO23
-
11N
BK0_IO19
-
9N
H2
BK0_IO24
CLK_OUT0
12P
BK0_IO20
CLK_OUT0
10P
G3
BK0_IO25
CLK_OUT1
12N
BK0_IO21
CLK_OUT1
10N
-
GND (Bank 0)
-
G4
GCLK0
-
LVDS Pair0P
GCLK0
-
LVDS Pair0P
H4
GCLK1
-
LVDS Pair0N
GCLK1
-
LVDS Pair0N
H3
VCCP0
-
VCCP0
-
J4
GNDP0
-
GNDP0
-
J2
GCLK2
-
LVDS Pair1P
GCLK2
-
LVDS Pair1P
J3
GCLK3
-
LVDS Pair1N
GCLK3
-
LVDS Pair1N
-
GND (Bank 1)
-
H5
BK1_IO0
CLK_OUT2
13P
BK1_IO0
CLK_OUT2
11P
J5
BK1_IO1
CLK_OUT3
13N
BK1_IO1
CLK_OUT3
11N
K1
BK1_IO2
SS_CLKOUT0P
14P
BK1_IO2
SS_CLKOUT0P
12P
-
GND (Bank 1)
-
L1
BK1_IO3
SS_CLKOUT0N
14N
BK1_IO3
SS_CLKOUT0N
12N
K4
BK1_IO4
PLL_FBK2
15P
BK1_IO4
PLL_FBK2
13P
L4
BK1_IO5
PLL_FBK3
15N
BK1_IO5
PLL_FBK3
13N
K3
BK1_IO6
SS_CLKIN0P
16P
BK1_IO6
SS_CLKIN0P
14P
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料
PDF描述
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
HMM44DSEF CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
HSM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
LFECP20E-4FN672I IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA
HMM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
LFX200EB-03F256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03F516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03F516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*