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参数资料
| 型号： | LFX200EB-03F256C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 40/119页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 逻辑元件/单元数： | 2704 |
| RAM 位总计： | 113664 |
| 输入/输出数： | 160 |
| 门数： | 210000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
23
Supply Current
Over Recommended Operating Conditions
Symbol
Parameter
Device
Condition
Min.
Typ.
Max.
Units
ICC
1, 2
Standby Core Operating Power Supply Current
LFX125
VCC = 3.3V
—
60
—
mA
VCC = 2.5V
—
60
—
mA
VCC = 1.8V
—
40
—
mA
LFX200
VCC = 3.3V
—
70
—
mA
VCC = 2.5V
—
70
—
mA
VCC = 1.8V
—
50
—
mA
LFX500
VCC = 3.3V
—
120
—
mA
VCC = 2.5V
—
120
—
mA
VCC = 1.8V
—
100
—
mA
LFX1200
VCC = 3.3V
—
220
—
mA
VCC = 2.5V
—
220
—
mA
VCC = 1.8V
—
200
—
mA
ICCO
3
Standby Output Power Supply Current
VCCO = 3.3V
—
2.0
—
mA
VCCO = 2.5V
—
2.0
—
mA
VCCO = 1.8V
—
2.0
—
mA
VCCO = 1.5V
—
2.0
—
mA
ICCP
4
Standby PLL Operating Supply Current
VCCP = 3.3V
—
17.0
—
mA
VCCP = 2.5V
—
17.0
—
mA
VCCP = 1.8V
—
15.0
—
mA
ICCJ
5
Standby IEEE 1149.1 TAP Power Supply Current
VCCJ = 3.3V
—
2.0
—
mA
VCCJ = 2.5V
—
1.5
—
mA
VCCJ = 1.8V
—
1.0
—
mA
1. TA = 25°C, frequency = 1.0 MHz, device configured with 16-bit counters.
2. ICC varies with specific device configuration and operating frequency. For more accurate power calculation, see TN1043, Power Estimation
3. TA = 25°C, per bank, no DC load, frequency = 0 MHz.
4. TA = 25°C, per PLL, frequency = 10 MHz.
5. TA = 25°C
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述 |
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| LFX200EB-03FN256C | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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