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参数资料
| 型号： | LFX200EB-03F256C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 27/119页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 逻辑元件/单元数： | 2704 |
| RAM 位总计： | 113664 |
| 输入/输出数： | 160 |
| 门数： | 210000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
11
Figure 11. ispXPGA PIO
VLI Routing Resources
The ispXPGA architecture contains a Variable-Length-Interconnect (VLI) routing technology connecting the PFUs,
PICs, and EBRs in the device. There are four types of routing resources, Global Lines, Long Lines, General Inter-
connect, and Local Lines forming the global routing structure. This allows a signal to be routed to any element in
the device with the optimal delay.
The Global Lines consist of global clock lines and a global set/reset line. These lines are routed to all elements in
the device. They are specifically designed for high speed, predictable timing regardless of fan-out. The global clock
lines can also be used as dedicated inputs.
The Long Lines consist of Horizontal and Vertical Long Lines (HLL and VLL). The VLL and HLL are tri-statable
lines spanning the entire device. These lines allow fast routing for high fan-out nets and general-purpose functions.
The General Interconnect consists of Double and Deca Lines. The Double Lines connect up to three elements (two
plus the driving element), while the Deca Lines connect up to eleven elements (ten plus the driving element).
The Local Lines are extremely fast routing paths consisting of Feedback and Direct Connect Lines. The Feedback
Lines are internal routing paths from the PFU outputs to the PFU inputs. The Direct Connect Lines connect all adja-
cent elements.
The Common Interface Block (CIB) provides the link between the logic element (PFU, PIC, or EBR) and the VLI
Routing resources. The CIB is a switch matrix that can be programmed to connect virtually any routing resource to
any input or output of the logic element.
Feed-through (FT)
OUT0
Clock (CLK)
Input Clock Enable (ICEN)
Input Set/Reset (ISR)
Global Set/Reset(GSR)
Output Clock Enable (OCEN)
PIO Input (IN)
Output Set/Reset (OSR)
PIO Output Enable(OEN)
PIO Input Enable (IEN)
OUT1
Delay
OE
From sysIO Input
To sysIO
Output
Enable
To sysIO
Output
CE
DQ
SR
CLK/LE
CE
DQ
SR
CLK/LE
CE
DQ
SR
CLK/LE
From sysHSI block
To Routing
To sysHSI
block
To sysHSI
block
Only for PIOs associated with sysHSI Blocks
Only for PIOs
Associated with
sysHSI Blocks
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03FN256C | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| HMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| HSM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| LFECP20E-4FN672I | IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA |
| HMM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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