参数资料
型号: LFX200EB-03F256C
厂商: Lattice Semiconductor Corporation
文件页数: 41/119页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 200K GATES 256-BGA
标准包装: 90
系列: ispXPGA®
逻辑元件/单元数: 2704
RAM 位总计: 113664
输入/输出数: 160
门数: 210000
电源电压: 2.3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
24
sysIO Recommended Operating Conditions
Standard
VCCO (V)
1
VREF (V)
Min.
Typ.
Max.
Min.
Typ.
Max.
LVCMOS 3.3
3.0
3.3
3.6
-
LVCMOS 2.5
2.3
2.5
2.7
-
LVCMOS 1.8
2
1.65
1.8
1.95
-
LVTTL
3.0
3.3
3.6
-
PCI 3.3
3.0
3.3
3.6
-
AGP-1X
3.15
3.3
3.45
-
SSTL 2
2.3
2.5
2.7
1.15
1.25
1.35
SSTL 3
3.0
3.3
3.6
1.3
1.5
1.7
CTT 3.3
3.0
3.3
3.6
1.35
1.5
1.65
CTT 2.5
2.3
2.5
2.7
1.35
1.5
1.65
HSTL Class I
1.4
1.5
1.6
0.68
0.75
0.9
HSTL Class III
1.4
1.5
1.6
-
0.9
-
GTL+
-
0.882
1.0
1.122
LVDS
2.3
2.5
2.7
-
LVPECL
3.0
3.3
3.6
-
BLVDS
2.3
2.5
2.7
-
1. Inputs independent of VCCO.
2. Design tool default setting.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
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LFX200EB-03F516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256