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参数资料
| 型号： | LFX200EB-03F256C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 80/119页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 逻辑元件/单元数： | 2704 |
| RAM 位总计： | 113664 |
| 输入/输出数： | 160 |
| 门数： | 210000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
59
Switching Test Conditions
Figure 25 shows the output test load that is used for AC testing. The specific values for resistance, capacitance,
voltage, and other test conditions are shown in Table 7.
Figure 25. Output Test Load, LVTTL and LVCMOS Standards
Table 7. Text Fixture Required Components
Test Condition
R1
R2
CL
Timing Reference
VCCO
LVCMOS I/O, (L -> H, H -> L)
106
35pF
LVCMOS 3.3 = VCCO/2
LVCMOS 3.3 = 3.0V
LVCMOS 2.5 = VCCO/2
LVCMOS 2.5 = 2.3V
LVCMOS 1.8 = VCCO/2
LVCMOS 1.8 = 1.65V
Default LVCMOS 1.8 I/O (Z -> H)
×
106
35pF
0.9V
1.65V
Default LVCMOS 1.8 I/O (Z -> L)
106
×
35pF
0.9V
1.65V
Default LVCMOS 1.8 I/O (H -> Z)
×
106
5pF
VOH - 0.3
1.65V
Default LVCMOS 1.8 I/O (L -> Z)
106
×
5pF
VOL + 0.3
1.65V
Note: Output test conditions for all other interfaces are determined by the respective standards.
VCCO
R1
R2
CL*
Device
Output
*CL includes test fixture and probe capacitance.
Test
Point
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03FN256C | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| HMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| HSM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| LFECP20E-4FN672I | IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA |
| HMM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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