收藏本站
参数资料
型号： LFX200EB-03F256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 22/119页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 200K GATES 256-BGA
标准包装： 90
系列： ispXPGA®
逻辑元件/单元数： 2704
RAM 位总计： 113664
输入/输出数： 160
门数： 210000
电源电压： 2.3 V ~ 3.6 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
114
For Further Information
In addition to this data sheet, the following Lattice technical notes may be helpful when designing with the ispXPGA
Family:
TN1028, ispXPGA Memory Usage Guidelines
TN1003, sysCLOCK PLL Usage and Design Guidelines
TN1000, sysIO Usage Guidelines for Lattice Devices
TN1026, ispXP Configuration Usage Guidelines
TN1020, sysHSI Usage Guidelines
TN1043, Power Estimation in ispXPGA Devices
LFX500EC-04FN900C
476K
1.8
-4
Lead-Free fpBGA
900
LFX500EC-03FN900C
476K
1.8
-3
Lead-Free fpBGA
900
“E-Series” Industrial
Part Number
Gates
Voltage
Speed Grade
Package
Balls
LFX125EB-04FN256I
139K
2.5/3.3
-4
Lead-Free fpBGA
256
LFX125EB-03FN256I
139K
2.5/3.3
-3
Lead-Free fpBGA
256
LFX125EC-03FN256I
139K
1.8
-3
Lead-Free fpBGA
256
LFX200EB-04FN256I
210K
2.5/3.3
-4
Lead-Free fpBGA
256
LFX200EB-03FN256I
210K
2.5/3.3
-3
Lead-Free fpBGA
256
LFX200EC-03FN256I
210K
1.8
-3
Lead-Free fpBGA
256
LFX500EB-04FN900I
476K
2.5/3.3
-4
Lead-Free fpBGA
900
LFX500EB-03FN900I
476K
2.5/3.3
-3
Lead-Free fpBGA
900
LFX500EC-03FN900I
476K
1.8
-3
Lead-Free fpBGA
900
Revision History
Date
Version
Change Summary
—
Previous Lattice releases.
September 2003
07
Improved typical Icc data for LFX125B/C and LFX500B/C.
Improved external switching characteristics timing numbers for LFX125B/C.
Improved PIC timing numbers for LFX125B/C.
Improved tIOINDLY timing numbers for LFX125B/C.
Improved external switching characteristics timing numbers for LFX500B/C.
Improved PIC timing numbers for LFX500B/C.
Improved tIOINDLY timing numbers for LFX500B/C.
Enhanced CDR functionality description.
Logic Signal Connections and Signal Descriptions - removed CDRLOCK, LOSS and EXLOSS
descriptions.
January 2004
07.1
Added lead-free package designators.
June 2004
08.0
Updated CDR specifications and reference notes. Removed Source Synchronous (SS:No CAL)
mode references for the sysHSI blocks.
Revised Figures 16 and 24 for clarification.
Clarification of VCC sysHSI Block for 1.8V devices.
Updated IIL and IIH max specification.
Updated LVTTL and PCI 3.3 to support 5V tolerance.
“E-Series” Commercial (Cont.)
Part Number
Gates
Voltage
Speed Grade
Package
Balls
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料
PDF描述
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
HMM44DSEF CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET
HSM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
LFECP20E-4FN672I IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA
HMM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
LFX200EB-03F256I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03F516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03F516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516C 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
LFX200EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*