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参数资料
型号： LFX200EB-03F256C
厂商： Lattice Semiconductor Corporation
文件页数： 63/119页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 200K GATES 256-BGA
标准包装： 90
系列： ispXPGA®
逻辑元件/单元数： 2704
RAM 位总计： 113664
输入/输出数： 160
门数： 210000
电源电压： 2.3 V ~ 3.6 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
44
LVCMOS_33_4mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
4mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVCMOS_33_5.33mA_out Using 3.3V CMOS Standard,
5.33mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVCMOS_33_8mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
8mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.7
ns
LVCMOS_33_12mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
12mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVCMOS_33_16mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
16mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVCMOS_33_24mA_out
Using 3.3V CMOS Standard,
24mA Drive
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
AGP_1X_out
Using AGP 1x Standard
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
CTT25_out
Using CTT 2.5V
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
CTT33_out
Using CTT 3.3V
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
GTL+_out
Using GTL+
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
HSTL_I_out
Using HSTL 2.5V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
HSTL_III_out
Using HSTL 2.5V, Class III
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
LVDS_out
Using Low Voltage Differen-
tial Signaling (LVDS)
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
BLVDS_out
Using Bus Low Voltage Differ-
ential Signaling (BLVDS)
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
LVPECL_out
Using Low Voltage PECL
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—1.0
ns
PCI_out
Using PCI Standard
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL2_I_out
Using SSTL 2.5V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL2_II_out
Using SSTL 2.5V, Class II
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL3_I_out
Using SSTL 3.3V, Class I
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
SSTL3_II_out
Using SSTL 3.3V, Class II
tIOBUF, tIOEN,
tIODIS
—0.5
ns
1. Only available for ispXPGA 500B and ispXPGA 500EB (2.5V/3.3V) devices.
Timing v.0.3
ispXPGA 500B/C & ispXPGA 500EB/EC Timing Adders (Cont.)
Parameter
Description
Base
Parameter
-5
1
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述
LFX200EB-03FN256C IC FPGA 200K GATES 256-BGA
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LFECP20E-4FN672I IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA
HMM44DRTF CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
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参数描述
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LFX200EB-03F516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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LFX200EB-03FH516I 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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