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参数资料
| 型号： | LFX200EB-03F256C |
| 厂商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件页数： | 23/119页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 逻辑元件/单元数： | 2704 |
| RAM 位总计： | 113664 |
| 输入/输出数： | 160 |
| 门数： | 210000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
115
June 2004
(cont.)
08.0
(cont.)
Updated Global Clock Input Setup time specifications.
Clarification of Serial Out LVDS test condition.
Clarification of REFCLK, SS_CLKIN peak-to-peak period jitter condition.
Added sysHSI Reserved pins and footnote.
Removed industrial ordering part numbers.
July 2004
09.0
Added “E” Series product family.
August 2004
10.0
Final release.
December 2004
10.1
Updated NC Connections table.
April 2005
10.2
Clarification of IDK specification.
April 2005
11.0
Select lead-free packages release.
July 2005
12.0
Added lead-free 516 fpBGA ordering part numbers.
April 2007
13.0
Removed lead-free 680 fpSBGA information from Part Number Description and Ordering Part
Number tables. Removed lead-free 516 fpBGA for LFX125 from Ordering Part Number tables.
November 2007
14.0
Removed lead-free 516 fpBGA information from Part Number Description and Ordering Part
Number tables.
July 2008
14.1
Added 516 fpBGA package without heat spreader to Part Number Description and Ordering Part
Number tables.
February 2010
15.0
Ordering part numbers and ispXPGA Family Selection Guide table have been updated per PCN
#03A-10 (discontinuation of the ispXPGA 1200 devices).
References to "system gates" changed to "functional gates."
Revision History (Cont.)
Date
Version
Change Summary
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03FN256C | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| HMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| HSM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| LFECP20E-4FN672I | IC FPGA 19.7KLUTS 672FPBGA |
| HMM44DRTF | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFX200EB-03F256I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03F516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFX200EB-03FH516I | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LFX200EB-03F516I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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