参数资料
| 型号： | MC34708VM |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 应用： | 通用 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 4.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 206-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 206-MAPBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
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General Product Characteristics
Table 5. Thermal Ratings (continued)
Symbol
R θ JMA
Description (Rating)
Junction to Ambient (@200 ft/min.)
Min.
-
Max.
48
Unit
°C/W
Notes
? Single layer board (1s)
R θ JMA
Junction to Ambient (@200 ft/min.)
-
32
°C/W
? Four layer board (2s2p)
R θ JB
R θ JC
θ JT
Junction to Board
Junction to Case
Junction to Package Top
-
-
-
22
15
3.0
°C/W
°C/W
°C/W
? Natural Convection
Notes
5. Do not operate above 125 °C for extended periods of time. Operation above 150 °C may cause permanent damage to the IC.
6. Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause a malfunction or permanent damage to the device.
8.
Freescale’s Package Reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL), Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes
and enter the core ID to view all orderable parts (i.e. MC33xxxD enter 33xxx), and review parametrics.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature, ambient
temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
9. Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
10. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
11. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on the top
surface of the board near the package.
12. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1).
13. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature per
JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
MC34708
Analog Integrated Circuit Device Data ?
Freescale Semiconductor
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