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参数资料
| 型号： | MC8640DHX1250HE |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| 封装： | 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 |
| 文件页数： | 16/130页 |
| 文件大小： | 1495K |
| 代理商： | MC8640DHX1250HE |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
112
Freescale Semiconductor
Thermal
The board designer can choose between several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials
should be selected based on high conductivity and mechanical strength to meet equipment shock/vibration
requirements. There are several commercially available thermal interfaces and adhesive materials
provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
PO Box 994
Midland, MI 48686-0994
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
19.2.3 Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ti + Tr + (RθJC + Rθint + Rθsa) × Pd
where:
Tj is the die-junction temperature
Ti is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
RθJC is the junction-to-case thermal resistance
Rθint is the adhesive or interface material thermal resistance
Rθsa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8640DHX1067NC | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DTVU1000HE | 32-BIT, 1000 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DTHX1067NC | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640THX1250HC | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| MC8640DTVU1250HE | 32-BIT, 1250 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8640DHX1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
| MC8640DTHX1000H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8640DTHX1000HC | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV2.1 1.05V -40/105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640DTHX1000HE | 功能描述:微处理器 - MPU G8 REV 3.0 1.05V -40/105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC8640DTHX1000N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications Addendum for the MC8640xTxxyyyyaC Series |
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