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参数资料
| 型号： | MT46H256M32L4CM-54IT:A |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 256M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90 |
| 封装： | 10 X 13 MM, GREEN, PLASTIC, VFBGA-90 |
| 文件页数： | 23/106页 |
| 文件大小： | 3431K |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页当前第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页
Figure 14: 168-Ball WFBGA (12mm x 12mm), Package Code: KQ
0.43 ±0.05
0.08 A
A
11 CTR
Ball A1 ID
0.5 TYP
12 ±0.1
11 CTR
Seating
plane
12 ±0.1
0.5 TYP
168X 0.34
Solder ball
material: SAC105.
Dimensions apply
to solder balls post-
reflow on 0.28
SMD ball pads.
0.75 MAX
0.23 MIN
232221201918 1716151413121110 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
Note: 1. All dimensions are in millimeters.
2Gb: x16, x32 Mobile LPDDR SDRAM
Package Dimensions
PDF: 09005aef83a73286
2gb_ddr_mobile_sdram_t69m.pdf - Rev. M 11/10 EN
23
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT46H256M32L4MC-54AT:A | 256M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA240 |
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