- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录189448 > OR3L165B8PS208-DB (LATTICE SEMICONDUCTOR CORP) FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES, 333 MHz, PQFP208 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | OR3L165B8PS208-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES, 333 MHz, PQFP208 |
| 封装： | SQFP2-208 |
| 文件页数： | 65/77页 |
| 文件大小： | 873K |
| 代理商： | OR3L165B8PS208-DB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页
68
PD78052, 78053, 78054, 78055, 78056, 78058
Data Sheet U12327EJ5V0DS00
14. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
This product should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For the details of the recommended soldering conditions, refer to the document Semiconductor Device
Mounting Technology Manual (C10535E).
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact your NEC sales represen-
tative.
Table 14-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (1/2)
(1)
PD78052GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78053GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78054GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78055GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78056GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
PD78058GC-×××-8BT: 80-pin plastic QFP (14 × 14 mm)
Soldering
Recommended
Method
Soldering Conditions
Condition Symbol
Infrared reflow
IR35-00-2
VPS
VP15-00-2
Wave soldering
WS60-00-1
Partial Heating
—
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
Package peak temperature: 235
°C, Time: 30 seconds max. (at 210°C or higher),
Count: Twice max.
Package peak temperature: 215
°C, Time: 40 seconds max. (at 200°C or higher),
Count: Twice max.
Solder bath temperature: 260
°C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°C max. (package surface temperature)
Pin temperature: 300
°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OR3L225B7PS432-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA432 |
| OR3L225B7PS432I-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA432 |
| OR3L225B7PS680-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA680 |
| OR3L225B7PS680I-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 266.4 MHz, PBGA680 |
| OR3L225B8PS432-DB | FPGA, 1444 CLBS, 166000 GATES, 333 MHz, PBGA432 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| OR3L165B8PS240-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 8192 LUT 516 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3L225B7BC432-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3L225B7BC432I-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3L225B7BM680-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR3L225B7BM680I-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。