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参数资料
| 型号： | OR3L165B8PS208-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES, 333 MHz, PQFP208 |
| 封装： | SQFP2-208 |
| 文件页数： | 66/77页 |
| 文件大小： | 873K |
| 代理商： | OR3L165B8PS208-DB |
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69
PD78052, 78053, 78054, 78055, 78056, 78058
Data Sheet U12327EJ5V0DS00
Table 14-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (2/2)
(2)
PD78052GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
PD78053GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
PD78054GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
PD78055GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
PD78056GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
PD78058GK-×××-BE9: 80-pin plastic TQFP (12 × 12 mm)
Soldering
Recommended
Method
Soldering Conditions
Condition Symbol
Infrared reflow
IR35-107-3
VPS
VP15-107-3
Partial Heating
—
Note After opening the dry pack, store it at 25
°C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
Package peak temperature: 235
°C, Time: 30 seconds max. (at 210°C or higher),
Count: Three times max., Exposure limit: 7 daysNote (after that, prebake at 125
°C for
10 hours)
Package peak temperature: 215
°C, Time: 40 seconds max. (at 200°C or higher),
Count: Three times max., Exposure limit: 7 daysNote (after that, prebake at 125
°C for
10 hours)
Pin temperature: 300
°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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