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参数资料
| 型号： | S71PL254JC0BAITU3 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | 存储器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA84 |
| 封装： | 8 X 11.60 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-84 |
| 文件页数： | 100/188页 |
| 文件大小： | 5078K |
| 代理商： | S71PL254JC0BAITU3 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页当前第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页
18
S71PL254/127/064/032J_00_A4 July 16, 2004
Prelimin ary
Physical Dimensions
TLC056—56-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
9 x 7mm Package
3348 \ 16-038.22a
PACKAGE
TLC 056
JEDEC
N/A
D x E
9.00 mm x 7.00 mm
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
---
1.20
PROFILE
A1
0.20
---
BALL HEIGHT
A2
0.81
---
0.97
BODY THICKNESS
D
9.00 BSC.
BODY SIZE
E
7.00 BSC.
BODY SIZE
D1
5.60 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
E1
5.60 BSC.
MATRIX FOOTPRINT
MD
8
MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
8
MATRIX SIZE E DIRECTION
n
56
BALL COUNT
φb
0.35
0.40
0.45
BALL DIAMETER
eE
0.80 BSC.
BALL PITCH
eD
0.80 BSC
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
A1,A8,D4,D5,E4,E5,H1,H8
DEPOPULATED SOLDER BALLS
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING METHODS PER
ASME Y14.5M-1994.
2.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3.
BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010.
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5.
SYMBOL "MD" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE "D"
DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
n IS THE NUMBER OF POPULTED SOLDER BALL POSITIONS
FOR MATRIX SIZE MD X ME.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS A
AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER SOLDER
BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN THE
OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8.
"+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
9.
N/A
10 A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
E1
7
SE
A
D1
eD
DC
E
F
G
H
8
7
6
4
3
2
1
eE
5
B
PIN A1
CORNER
7
SD
BOTTOM VIEW
C
0.08
0.20 C
A
E
B
C
0.15
(2X)
C
D
C
0.15
(2X)
INDEX MARK
10
6
b
TOP VIEW
SIDE VIEW
CORNER
56X
A1
A2
A
0.15 M
M
C
AB
0.08
PIN A1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71PL032JF0BFW074 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56 |
| S29AL016D90MFN011 | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PDSO44 |
| SM-5MIN-A-TL-26 | RF COAXIAL RELAY, SP5T, FAILSAFE, 2875mW (COIL), 26500MHz, PANEL MOUNT |
| SM-5MIN-A-TL | RF COAXIAL RELAY, SP5T, FAILSAFE, 2875mW (COIL), 18000MHz, PANEL MOUNT |
| SM-5MIN-A | RF COAXIAL RELAY, SP5T, FAILSAFE, 2875mW (COIL), 18000MHz, PANEL MOUNT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S71PL254JC0BAW0Z0 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254JC0BAW0Z2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254JC0BAW0Z3 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254JC0BAW9Z0 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
| S71PL254JC0BAW9Z2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Based MCPs |
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