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参数资料
| 型号： | STPCE1EEBC |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 外设及接口 |
| 英文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-388 |
| 文件页数： | 54/87页 |
| 文件大小： | 1426K |
| 代理商： | STPCE1EEBC |
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Obsolete
Product(s)
- Obsolete
Product(s)
MECHANICAL DATA
58/87
Release 1.3 - January 29, 2002
5.3. SOLDERING RECOMMENDATIONS
High
quality,
low
defect
soldering
requires
identifying the optimum temperature profile for
reflowing the solder paste, therefore optimizing
the process. The heating and cooling rise rates
must be compatible with the solder paste and
components. A typical profile consists of a
preheat, dryout, reflow and cooling sections.
The most critical parameter in the preheat
section is to minimize the rate of temperature rise
to less than
2°C / second, in order to minimize
thermal
shock
on
the
semi-conductor
components.
Dryout section is used primarily to ensure that
the solder paste is fully dried before hitting reflow
temperatures.
Solder reflow is accomplished in the reflow zone,
where
the
solder
paste
is
elevated
to
a
temperature greater than the melting point of the
solder. Melting temperature must be exceeded by
approximately 20
°C to ensure quality reflow.
In reality the profile is not a line, but rather a range
of temperatures
all solder joints must be
exposed. The total temperature deviation from
component thermal mismatch, oven loading and
oven uniformity must be within the band.
Figure 5-7. Reflow soldering temperature range
Temperature (
°C )
Time ( s )
PREHEAT
DRYOUT
REFLOW
COOLING
240
0
250
200
150
100
50
0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| STR630FZ2T6 | 32-BIT, FLASH, 36 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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